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世运电路融资融券信息显示，2023年6月7日融资净买入103.2万元；融资余额3.49亿元，较前一日增加0.3%。

融资方面，当日融资买入1280.36万元，融资偿还1177.16万元，融资净买入103.2万元。融券方面，融券卖出5800股，融券偿还9000股，融券余量3.75万股，融券余额68.78万元。融资融券余额合计3.5亿元。

世运电路融资融券交易明细（06-07）

世运电路历史融资融券数据一览

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